通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。
集成电路全产业链已初步建成
重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自位于永川的中国电子科技集团公司第24研究所。
“全市集成电路产业正在快速发展，目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。”市经信委电子处负责人介绍，全市现有集成电路企业约20家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。
其中，芯片设计企业包括西南集成、中科芯亿达、伟特森电子、锐迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈达半导体、物奇科技、渝芯微等企业，主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。
晶圆制造及整合元件制造商企业，包括中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线，华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线，以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线及封测线。
封装测试及原材料供给方面，包括SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地，平伟实业、嘉凌新科技等企业从事功率器件封装测试；超硅公司生产大尺寸集成电路用硅片，奥特斯公司生产半导体封装载板。
市经信委称，以上述企业为基础，重庆将逐步建成为国内重要的功率半导体基地。
拓展与行业龙头企业合作空间
围绕集成电路产业发展规律，重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。
其中，我市将加强平台建设，以集成电路设计为重点，做大晶圆制造规模，提升封装测发展水平，完善原材料及配套体系，带动全产业链均衡发展。同时加大对集成电路相关知识产权、技术诀窍的研发、积累和引进力度，推动设计企业孵化和创新成果产业化，并大力引进、培育集成电路核心人才团队，增强产业支撑。
市经信委表示，目前在集成电路资本、技术、项目等多个项目领域，重庆正在努力拓展与国内行业龙头企业合作空间，重点围绕人工智能、智能硬件、智能传感、汽车电子、物联网等产品方向，加快引进培育一批集成电路设计龙头企业，形成集成电路设计产业集聚区。
接下来，全市将重点推动发展电源管理芯片及功率模组，支持化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设，引进及合资合作建设一批大尺寸、窄线宽先进工艺晶圆制造重大项目，尽快实现12寸芯片生产线本地量产。另外，全市还将持续发展高密度、高可靠性先进封装工艺，扩大封装测试产业规模，争取在淀积、刻蚀、离子注入等核心工艺和动力净化专用装备领域取得突破。
智博会为集成电路产业发展“引智”
实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，加快推动集成电路产业发展，是当前促进全市产业转型升级的两个重要抓手，本届智博会将为此“引智”。
本届智博会主题论坛之一的半导体产业高端论坛，将汇聚20多位半导体产业产、学、研、政等领域的中外嘉宾，包括中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，紫光集团董事长赵伟国，中国半导体行业协会副理事长于燮康，华润微电子常务副董事长陈南翔，英国国际贸易部全球科技与智慧城市专家菲利普·怀特等专家学者及企业人士。
届时，论坛参会嘉宾将围绕“大数据智能化时代的半导体产业”主题，介绍集成电路行业面临的重大变革和机遇、大基金投资情况及未来投资方向、国际半导体产业发展现状与优势等内容。
论坛期间，中国电子信息产业发展研究院还将发布2018年中国集成电路上半年形势观察及下半年预测报告，分析大数据智能时代背景下半导体产业发展现状，探索产业格局调整时期半导体产业发展之路，为重庆及国内集成电路产业发展献计献策。
